中科融合最早是由一批‘國家級人才’、中組部和中科院‘海外特聘歸國人才’創建的?！薄爱敵鮿摿⑵髽I的初衷，主要有三點，第一，
中科融合最早是由一批‘國家級人才’、中組部和中科院‘海外特聘歸國人才’創建的?！?/u>
“當初創立企業的初衷，主要有三點，第一，是將我們所有的科研成果產業化；第二，發生美國制裁事件后，國內諸多企業越來越感受到在芯片上時刻要受制于人，所以加速國產替代，解決‘卡脖子’難題成為了我們的核心驅動；第三，從整個市場層面來看，2018年前后，國內人工智能與芯片產業，在包括三維視覺、智能制造、高端消費、醫療美容、自動駕駛等應用領域正處于市場爆發的前夜，隨后越發覺得這一市場的潛能巨大，于是我們便選擇躬身入局?！?/span>
談及中科融合的創立初衷時，其聯合創始人及CTO劉欣博士如此談到。
作為國內唯一擁有自主研發“MEMS芯片+SOC芯片+核心算法”，并且可提供完整的AI+3D芯片以及模組產品的企業，中科融合始終堅定踐行“將科研成果轉化成造福人類的市場化產品”的理念。也正是基于此，中科融合逐步從“學術化”轉戰“商業化”。
從“學術”到“商業”的蛻變
“從學術走向商業，是中科院從成立至今始終踐行的一條準則——將科研成果轉化成市場產品，從而造福社會。尤其是在改革開放之后，中科院也進一步加快了市場化的步伐?！?strong>中科融合聯席CEO車漢澍博士表示。
“實際上，依托于中科院多年的積淀，中科院蘇州納米所除了孵化出中科融合，還有很多項目也成功從‘學術’走向了‘商業’，并且取得了不俗的成績。中科院蘇州納米所也孵化出了十數家上市企業，僅智能傳感方面的產值便已超過1000億人民幣了?！?/span>
據了解，成立于2018年的中科融合，孵化于中科院蘇州納米所，以MEMS結構光3D感知模組切入3D成像市場，提供3D視覺傳感器解決方案，可用于機器人、醫療美容、自動駕駛等領域。中科融合自主研發了3D視覺智能傳感模組，具備MEMS精密光學、高精度三維視覺與人工智能算法、高能效3D SoC算力芯片等核心技術。
目前，中科融合共有逾百名員工，其中有10余名博士、70余名碩士，擁有一支為業界所驚嘆的“夢之隊”。
從核心團隊背景來看，中科融合創始人王旭光博士于1999年清華大學材料系畢業，后赴美深造，在UT Austin大學獲得博士學位。王旭光博士在美國AMD/Spansion和Seagate工作期間，從事芯片材料及工藝的研究工作，后于2010年被“中科院海外高端人才引進計劃”感召回國，繼續從事并負責SSD控制器研發，具備芯片工藝、器件、電路設計、算法和系統的完整研發和產品開發經歷。
此外，中科融合聯合創始人及CTO劉欣博士在新加坡南洋理工大學獲得博士學位，并在新加坡科技局（A*STAR）微電子研究院（IME）擔任智能芯片部主任，主持多項和大型國際企業合作的量產芯片研發計劃并負責數十顆芯片的成功流片，后亦被“中科院海外高端人才引進計劃”感召回國，繼續從事人工智能算法、高能效計算處理器芯片、基于光學MEMS成像系統等方面的研究。
“我們的創始團隊，不僅具備豐富的產品研發經驗，更有充分的市場實踐以及大企業管理經驗?！?/u>面對“從鉆學術到做企業”的話題時，車漢澍博士一句看似簡單直白的闡釋，卻恰恰點明了中科融合的高深之處。
或許也正是基于這樣的組合，讓一眾資本看到了中科融合未來的極大發展潛力。在短短的四余年里，中科融合便成功完成了4輪融資，其中在2021年更是直接完成Pre-A輪和A輪兩起融資，每輪融資金額達數千萬元。
據透露，中科融合今年已啟動B輪融資計劃，并優先考慮龍頭產業資本的戰略性投資。
不僅在融資方面表現出色，在營收上，中科融合也同樣表現亮眼。自接到來自市場的第一張訂單，中科融合便恰似一匹脫韁的野馬，盡情狂奔。其營收每年呈現出倍數級增長，以2022年為例，營收同比增長2.4倍。
“今年預計會同比上漲3.5-4倍?！?/span>車漢澍博士自信的說道。
之所以會有這般自信，是因為3D視覺在中國市場的應用才剛剛開始，尤其隨著下游應用需求的持續釋放，其未來增量潛力巨大。這一點，從往年國內3D視覺市場的增速也能窺得一二。
2021年中國機器視覺市場規模138.16億元（該數據未包含自動化集成設備規模），同比增長46.79%。其中，2D視覺市場規模約為126.65億元，3D視覺市場約為11.51億元；傳統工業產品的回暖也為機器視覺帶來生機，增長趨勢明顯。
至2025年我國機器視覺市場規模將達到349億元，其中，2D視覺市場規模將超過291億元，3D視覺市場規模將超過57億元。
對此，中科融資A+輪投資方華映資本管理合伙人章高男也曾公開表示：“3D視覺技術在產業端擁有廣泛的應用場景，是巨大的增量市場?！?/u>
同時，章高男對中科融合的產品以及未來發展也表示長期看好。章高男談道：“在10米以內近距微米級別高精度高速檢測領域，中科融合了打通了完全自主的MEMS動態結構光底層核心制造工藝和驅動控制技術，同時在前端集成了超低功耗專用AI處理器，大大降低了使用成本。中科融合的MEMES動態機構光技術具有極高的技術壁壘和稀缺性，其核心3D智能相機模組和模組產品，可以廣泛應用在諸如生物識別、機器視覺、醫療影像、智能家居、自動駕駛、游戲影視、AR/VR設計等眾多需要3D建模和空間識別的應用場景。華映長期看好中科融合的未來發展，期待和公司共同努力，加速國產技術的智能化進程?！?/span>
深耕產品下的“國產替代”
中科融合之所以能夠在一眾創業公司中脫穎而出，取得一系列的亮相成績，其關鍵就在于“產品力”。
當前，中科融合旗下產品主要包括芯片產品、模組產品和工業產品。
以芯片產品為例，據了解，中科融合的3D+AI VDPU智能視覺數據處理芯片的算法底層代碼、硬件加速算子、芯片架構、芯片電路等都是自主研發，集成了多個自研計算加速引擎，可以進行實時高速的自適應信號采集與分析處理，更好地保證光學成像的精準性。同時，芯片支持多種通用外設，包括MIPI、千兆以太網、USB2.0/3.0等，亦可以被當作通用嵌入式系統開發使用，在行業適用性方面具有非常好的推廣前景。
3D+AI VDPU智能視覺數據處理芯片
中科融合的第一代3D+AI VDPU智能視覺數據處理芯片，采用成熟度高的CMOS生產工藝，已經量產并大量應用于其自研的3D智能醫療醫美相機Turnkey模組方案。最新的第二代3D+AI VDPU智能視覺數據處理芯片，其生態開放性已經從第一代僅支持中科融合自有3D成像算法，到目前可以支持相關產業的眾公司的各自的3D成像算法，具備了更好的算法兼容性，覆蓋更多應用場景。第二代芯片即將被用于中科融合下一代3D相機模組中。
MEMS微振鏡投射芯片
同時，中科融合的光學MEMS微振鏡投射芯片也在穩步研發和量產中。該款芯片基于電磁驅動的MEMS微振鏡技術。其中，1.6mm直徑小靶面微振鏡已于2020年實現量產，并于去年成功量產了第二代4mm直徑大靶面微振鏡，實現了更大的驅動力、更強的投射功率、更遠的工作距離、更大的成像視野。
高精度MEMS激光投射模組
相較目前對標進口的美國芯片產品，中科融合的光學MEMS微振鏡投射芯片可以做到功耗下降10倍、芯片體積下降20倍；而另一顆3D+AI VDPU智能視覺數據處理芯片則可以做到功耗降低30倍、體積下降10倍，中科融合基于這兩款芯片已打磨形成了一套以“高集成、高可靠、高精密、高性能、低功耗（四高一低）”為特點的MEMS激光投射模組和3D智能相機Turnkey模組。
激光微振鏡3D智能工業相機Turnkey模組
激光微振鏡3D智能工業相機Turnkey模組（現場實拍圖）
工業產品方面，中科融合最新推出的針對智能制造及智慧物流的高精度3D視覺傳感器核心技術、高精度MEMS激光投射模組及產品級激光微振鏡3D智能工業相機Turnkey模組（PRO系列），頗具亮點。該系列產品不僅具備大幅面、大景深、高可靠、高集成、高性能等優勢，而且還能夠實現低功耗、高精度。
以PRO WR_200_5W為例，該款產品廣泛適用于工業抓取、物流拆碼垛等場景，同時擁有三大優勢：第一，超大視野、超大景深，全球頂級FOV；第二，采用大功率激光光源，抗環境光干擾能力極強；第三，1200萬像素彩色相機助力AI分割。
從應用場景層面來看，據劉欣博士介紹，中科融合旗下系列產品目前階段主要應用于智能制造、倉儲物流、醫療醫美等場景。
以醫療領域為例，劉欣博士介紹，牙齒矯正、頸椎腰椎間盤突出、女生醫美等項目，都需要基于人的身體特征進行治療，中科融合可以幫助機器更好獲得人體3D信息，為醫生提供輔助診療意見。
目前，中科融合已完成對汽車、汽配、輪胎、耐火磚、3D應用、3D方案等領域知名頭部企業的部署和認證。合作客戶囊括特斯拉、蔚來、三一重工、京東科技、國機集團、深蘭科技、梅卡曼德等。
未來，隨著技術的進一步深入，在中科融合等國產企業的持續發力下，國產替代將會進一步提速。
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